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分类rfid超高频不干胶
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物理特性
天线尺寸:30*45mm(可定制)
工作温度:-20~50°C
存储温度:-30~70°C
封装方式:倒封装+复合+模切
封装材料:铜版纸+不干胶+铝蚀刻天线+不干胶+离型纸
读卡距离:3cm-7cm
产品包装:静电袋包装,2000片/3000卷 4卷/箱
电气特性
芯片型号:H3(可定制)
芯片协议:ISO 18000-6C
芯片容量:128bytes(1024bits)
芯片频率:13.56(正负0.4MHz)
读写次数:10万次
数据保存时间:10年
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