Dry (干)Inlay：是由芯片、胶水、铝箔、PET、铝箔组成。
Wet（湿） Inlay：是由芯片、胶水、铝箔、PET、铝箔、胶水、底纸组成。　　

应用领域；资产管理、物流管理

芯片：AZ-9740-H4-3

频率：860~960MHz

协议：ISO 18000-C

内存：EPC 128Bits

有胶应答器长度：12.31±0.20mm

有胶应答器宽度：98.18±0.20mm

有胶应答器圆角半径：R=1.59±0.20mm

离型纸宽度：101.15±1.00mm

成品内径 ：3 inch (76.20±0.50mm)

成品外径 ：≦210.00mm

天线长度：8.15±0.20mm

天线宽度：94.80±0.20mm